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温控记录仪使用价值分析判断说明
来源:ag真人游戏平台 发布时间:2017-08-18   点击次数:220次
     各类温控记录仪的工作原理有何不同炉温记录仪的种类有很多,一般可以分为炉温曲线测试仪、炉温跟踪仪等,它是炉温领域新一代易于操作灵活使用的设备。是控制生产时间、能量、返工和产品报废强的好帮手。因此温控记录仪被广泛应用在各个行业。
    不同种类的温控记录仪,它的工作原理是不同的,具体都有哪些差异呢?下面就一起来对比分析下吧。炉温测试仪的工作原理
    温控记录仪尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态,例如印制板中心与边缘受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。温度测试仪,是指能够给出一个温度曲线的仪器,属于温度记录仪的一种,尤其专指在SMT行业上用来测试产品过炉的温度变化过程。温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,温控记录仪来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得zui佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
    以下从预热段开始进行简要分析。预热段:该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,温控记录仪在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定zui大速度为40C/S。然而,通常上升速率设定为1~30C/S。
    温度速率为20C/S.保温段:是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。温控记录仪应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

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